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泰格激光設(shè)備——激光表面淬火加工機(jī)

高功率激光加工將驅(qū)動(dòng)工業(yè)激光器市場(chǎng)繼續(xù)增長(zhǎng)激光器市場(chǎng)規(guī)模較大，且呈現(xiàn)穩(wěn)步上升趨勢(shì)。Strategies Unlimited 發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2018 年激光器市場(chǎng)規(guī)模達(dá)約為 137.5 億美元，同比增長(zhǎng) 5.8%，近十年復(fù)合增速達(dá) 11.1%。 而隨著飛機(jī)、汽車工業(yè)向復(fù)合材料的轉(zhuǎn)變，高功率激光器滲透率的持續(xù)提升，我們預(yù)計(jì) 2019 年激光器市場(chǎng)銷售額繼續(xù)以 6.2%的速度增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 146 億美元。 激光表面淬火加工機(jī)

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從激光器銷售占比看，材料加工占據(jù)激光應(yīng)用市場(chǎng)的主要地位。根據(jù) Laser Focus World 的數(shù)據(jù)顯示，2018 年材料加工等繼續(xù)保持激光器應(yīng)用市場(chǎng)收入占比大的細(xì)分項(xiàng)，收入 規(guī)模達(dá) 61.6 億美元，占比為 44.5%，較 2017 年同期增長(zhǎng) 3.2 個(gè)百分點(diǎn)。通信與光儲(chǔ)存是第二 大市場(chǎng)，規(guī)模為 38.2 億美元，占比為 27.8%；科研與、醫(yī)i療與美容、儀表與傳感器、娛 樂(lè)與打印市場(chǎng)占有率分別為 9.3%、7.5%、7.4%以及 3.2%。

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高功率激光加工（切割、焊接）是目前的主要應(yīng)用場(chǎng)景。從細(xì)分角度來(lái)看， 材料加工的用途包括切割、金屬焊接、打標(biāo)、半導(dǎo)體、金屬精加工等多種領(lǐng)域。2017 年，切 割、焊接應(yīng)用分別占工業(yè)激光器材料加工用途的 35%與 15%，是目前的主要應(yīng)用場(chǎng)景， 打標(biāo)應(yīng)用占 15%，半導(dǎo)體占 14%，金屬精加工占 8%。激光表面淬火加工機(jī)

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高功率激光加工驅(qū)動(dòng)材料加工市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。根據(jù) Optech Culting 的咨詢數(shù)據(jù)看，2018 年激光材料加工市場(chǎng)收入為 145 億美元， 2012-2018 年的復(fù)合增速達(dá) 6%。由于高功率激 光材料加工滲透率繼續(xù)提升，我們預(yù)計(jì) 2019 年激光材料加工市場(chǎng)將繼續(xù)保持增長(zhǎng)趨勢(shì)， 收入規(guī)模有望達(dá) 156 億美元。激光表面淬火加工機(jī)

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 PCB線路板紫外激光切割應(yīng)用 PCB是電子元器件的重要載體，具有非常廣泛性的應(yīng)用，隨著智能化產(chǎn)品的升級(jí)，對(duì)PCB分板加工的要求越來(lái)越高，對(duì)紫外激光切割機(jī)導(dǎo)入到PCB行業(yè)應(yīng)用逐漸開(kāi)展。紫外激光切割機(jī)在PCB板行業(yè)中主要用于PCB激光分板，如FR4、補(bǔ)強(qiáng)鋼片、FPC、軟硬結(jié)合板、玻纖板的紫外激光切割。激光表面淬火加工機(jī)

      超薄金屬材料紫外激光切割應(yīng)用 超薄金屬指的是0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等。采用紫外激光切割機(jī)加工無(wú)i毛刺，低碳化，無(wú)變形，實(shí)現(xiàn)精密切割，常用于軍i工零配件、光伏銅箔等行業(yè)中。激光表面淬火加工機(jī)